无铅制造，离我们另有多远？
??? 健康生活，绿色先行。陪同人类生活水平的提高，绿色环保已经成为全世界人们越来越关注的一个重点话题。人们针对无论是食品照旧电子类产品，都制定了一系列严格的规范，以抵达绿色环保的目的。而关于电子类产品来说，RoHS认证即是其中最为的严格的规范之一。
??? RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害身分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。该标准已于2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范电子电气产品的质料及工艺标准，使之越发有利于人体健康及情况� ；�。该标准的目的在于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项物质，并重点划定了铅的含量不可凌驾0.1%。
??? 以上六种有害物质，人们最熟悉的莫过于铅和汞，而其中的铅更是因为其在工业上的重要职位而被宽大企业所重视。为了更好的响应世界绿色环保的招呼，越来越多的世界先进企业都将无铅制造提上日程，陪同科技的不绝进步，欧美等国家已经率先升级进入“无铅制造”时代，但在海内“无铅制造”依然是大都企业斗争的目标。
??? 无铅制造的焦点问题是用非铅系焊料取代沿用了数十年的锡/铅(63%/37%)焊料，那么究竟相比起有铅焊锡来说，其优势究竟在哪里？
无铅焊锡的优势
??? 一个产品含铅的来源主要是产品零配件和工艺制作用料上，而体现最为明显的就是焊料。不管是用机械全自动生产照旧人工操作，为了牢固PCB板上的电子元配件，每块PCB板上都要用大宗的焊料。古板的焊料是用铅锡（63%/37%）（也有部分特殊要求用其他比例），在生产线焊接电子元配件时会爆发铅尘，通过皮肤接触和呼吸系统进入人体，伤害人的身体健康。
??? 铅是人体唯一不需要的微量元素，它险些对人体的所有器官都能造成损害，纵然人体内仅有0.01μg铅的保存，也会对健康造成损害。它危害中枢神经系统及肾脏 ；造成凝滞、精神庞杂、贫血、生殖功效障碍、高血压等慢性疾病。重度铅中毒会导致儿童成为低能儿甚至死亡。
??? 无铅焊锡从基础上彻底杜绝了铅元素的加入，从而无论是对生产人员、照旧生态情况都能起到极大的益处。
无铅制造的压力
??? 无铅制造归根结底就是无铅焊料的接纳以及由此牵连到的质料、PCB、元器件、SMT设备等各个生产制造环节的升级革新。那么究竟推行无铅生产的主要障碍有哪些呢？
一、本钱压力
??? 众所周知，古板的焊锡质料接纳的是63%锡和37%铅，为了实现无铅化，世界各国对无铅焊接技术进行了大宗的研究，并对提出的多种无铅焊料包括Sn-Cu系列、Sn-Ag-Cu系列、Sn-Ag-Bi-Cu系列、Sn-Bi系列、Sn-Sb系列等都进行了较为深入的研究。差别公司凭据自己的实际情况也都会进行调解和改善，并申请专利，因此想要获得无铅焊料的具体成份，只有两种途径。第一种就是缴纳一定的专利用度，直接购置其他公司的专利，从而获得其无铅焊锡的质料成份。第二种则是需要投入大宗的人力物力财力进行自我研发，凭据公司的实际情况来最后确定无铅焊锡的具体成份。无论是以上的哪一种情况，关于公司来说，都是一笔不菲的开支。
??? 另外据有关数据统计显示，部分无铅工艺元器件的综合价格可能比通例工艺元器件要贵约莫15％，在面临通货膨胀、种种原质料上涨的今天，许多企业都会考虑再三。
二、工艺压力
??? 无铅焊料不但质料本钱大幅提升，并且对焊接工艺也提出了新的要求。目前在业界公认比较常用无铅焊料基本是Sn-Cu（铜锡）系列和Sn-Ag-Cu（银铜锡）系列，其中又以Sn-Ag-Cu（银铜锡）系列最为普遍。我们通过一个表格来看一下这2个系列和古板锡铅焊料的差别：
| ?身分（wt%） | ?Sn/Ag/Cu（96.5/3/0.5） | ?Sn/Cu (99.3/0.7) |
Sn/Pb(63/37) |
| ?熔点（℃） | ?217 | ?227 | ?183 |
| ?密度（25℃） | ?7.3 | ?7.4 | ?8.4 |
| ?拉伸强度（MPa） | ?53.5 | ?32 | ?44 |
| ?延伸率（％）df | ?48 | ?48 | ?45 |
| ?电阻率（μΩm） | ?0.12 | ?0.13 | ?0.17 |
| ?扩展率（％） | ?大于90 | ?大于75 | ?大于90 |
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??? 从上表可以看出Sn-Ag-Cu（银铜锡）和Sn-Cu（铜锡）的熔点比Sn-Pb（铅锡）高许多，过高的温度下焊接有可能会导致PCB板变形、元配件损坏等可能，从而可能影响产品的使用和寿命，甚至是直接导致产品的损坏。别的含银无铅焊锡浸润力差也是影响产品品质的一个重要方面，因此接纳Sn-Ag-Cu（银铜锡）焊料，对整个生产工艺也是极大的考验。
??? 面临本钱以及工艺升级带来的巨大压力，许多海内企业都不得差池“无铅制造”望而却步，海内企业“无铅制造”之路任重而道远。
AG公司电源推出Ag++无铅含银焊接技术，全面升级无铅制造
??? AG公司电源为了响应国家绿色环保的招呼，同时也为了尽快与世界接轨，2006年就率先在海内推行无铅制造， 2010年6月在北京召开“低碳中国 源动生活”宣布会，宣布其低碳生长战略并宣布全线产品导入RoHS制作工艺。在这些年中AG公司电源不绝进行自主研发和立异，凭据自身实际情况，在原有的Sn-Ag-Cu（银铜锡）基础上对种种配料的身分进行调解，最终确定了适合AG公司电源的无铅焊锡身分，并同时针对无铅焊锡对工艺进行革新，推出全新的Ag++技术，全面升级无铅制造工艺。
一、升级成适合无铅工艺生产的焊锡炉
??? 由于无铅焊锡的熔点提高了34 ℃，锡槽的加热功率必须提高，预热区长度须增加以满足焊接热赔偿和温升 ；高比例锡身分在恒久高温下对锡槽爆发侵蚀作用，需要选用能避免侵蚀的锡槽壁，如“钛合金”等材质，以延长锡槽寿命 ；波峰炉出口加装急速冷却装置增加冷却速率，制止因冷却缓慢而使焊点泛起锡裂现象。
二、设置更精准的无铅产品制程曲线：
??? 为了解决含银无铅焊锡浸润力差的问题，AG公司工厂设置了更为精准的制程曲线，以确保使焊料熔融形成金属间化合物，使焊剂活化爆发润湿效果，确保足够低的温度以不损坏元器件和电路板前提下产出最佳焊接品质。
三、升级使用适合无铅焊接的烙铁
??? 选择功率大、回温快、有足够热赔偿的烙铁，因无铅焊锡丝溶点高，带走热量快，焊接时容易爆发冷焊。选择耐侵蚀不含重金属的烙铁头，因为无铅焊锡的高锡含量易腐化烙铁头，降低烙铁头的使用寿命。
四、设定适合无铅手焊的温度：
??? 一方面确保使焊料熔融形成金属间化合物 ；另一方面确保足够低的温度以不损坏元器件和电路板。
??? 目前，AG公司电源已经在新一代产品中普及Ag++技术，进行AG公司电源无铅化工艺的再次升级，这不可是其雄厚实力的体现，更代表了海内企颐魅正不绝完善自我努力跻身世界领先制造大厂的雄心壮志。我们期待越来越多的有责任心的企业加入到无铅制造中来，为� ；の颐抢狄陨娴纳榭鼍∫环菪牧�。
